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半導体製造工程
半導体製造工程では、ウエハーの移動など、高い清浄度と作業スピードが求められる工程を自動化できます。

人が入れないような高い清浄度が求められる場所でも、クリーンロボットなら清浄度を保ちつつ、高い生産性を発揮するでしょう。

部品実装・組立工程
電子デバイスの部品実装、組立工程においては、幅広い工程を自動化できます。

基板の移動から部品のピッキング、実装、はんだ付け、基板組立、筐体組付け、製品の梱包までを自動化可能です。

完全な自動化が難しい工程であっても、協業ロボットで人の作業量を大きく減らすことができるでしょう。

外観検査工程
産業用ロボットは製造工程で使われるイメージが強いですが、検査工程の自動化にも使えます。

多関節ロボットを画像検査装置と組み合わせて使用することが多く、ロボットが様々な方向から製品を撮影することで、定点検査ではチェックが難しい、複雑な形状の製品に対応できるのが強みです。

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